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Fórmula Taxa de resfriamento para placas relativamente finas

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Taxa de resfriamento de placa fina é a taxa de diminuição da temperatura de um material específico que possui espessura significativamente menor. Verifique FAQs

R c = 2 \cdot π \cdot k \cdot ρ \cdot Q c \cdot ({(\frac{t}{H net})}^{2}) \cdot ({(T c - t a)}^{3})

R_c - Taxa de resfriamento de placa fina?k - Condutividade térmica?ρ - Densidade do eletrodo?Q_c - Capacidade Específica de Calor?t - Espessura do metal de adição?H_net - Calor líquido fornecido por unidade de comprimento?T_c - Temperatura para taxa de resfriamento?t_a - Temperatura ambiente?π - Constante de Arquimedes?

Exemplo de Taxa de resfriamento para placas relativamente finas

Com valores

Com unidades

Apenas exemplo

Esta é a aparência da equação Taxa de resfriamento para placas relativamente finas com valores.

Esta é a aparência da equação Taxa de resfriamento para placas relativamente finas com unidades.

Esta é a aparência da equação Taxa de resfriamento para placas relativamente finas.

0.6621 = 2 \cdot 3.1416 \cdot 10.18 \cdot 997 \cdot 4.184 \cdot ({(\frac{5}{1000})}^{2}) \cdot ({(500 - 37)}^{3})

0.6621°C/s = 2 \cdot 3.1416 \cdot 10.18W/(m*K) \cdot 997kg/m³ \cdot 4.184kJ/kg*K \cdot ({(\frac{5mm}{1000J/mm})}^{2}) \cdot ({(500°C - 37°C)}^{3})

0.6621 = 2 \cdot 3.1416 \cdot 10.18 \cdot 997 \cdot 4.184 \cdot ({(\frac{5}{1000})}^{2}) \cdot ({(500 - 37)}^{3})

Dica: Use o ícone de lápis ( Pencil

) acima para editar valores de entrada e unidades.

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Taxa de resfriamento para placas relativamente finas Solução

Siga nossa solução passo a passo sobre como calcular Taxa de resfriamento para placas relativamente finas?

Primeiro passo Considere a fórmula

R c = 2 \cdot π \cdot k \cdot ρ \cdot Q c \cdot ({(\frac{t}{H net})}^{2}) \cdot ({(T c - t a)}^{3})

Próxima Etapa Substituir valores de variáveis

∴

R c = 2 \cdot π \cdot 10.18W/(m*K) \cdot 997kg/m³ \cdot 4.184kJ/kg*K \cdot ({(\frac{5mm}{1000J/mm})}^{2}) \cdot ({(500°C - 37°C)}^{3})

Próxima Etapa Valores substitutos de constantes

∴

R c = 2 \cdot 3.1416 \cdot 10.18W/(m*K) \cdot 997kg/m³ \cdot 4.184kJ/kg*K \cdot ({(\frac{5mm}{1000J/mm})}^{2}) \cdot ({(500°C - 37°C)}^{3})

Próxima Etapa Converter unidades

∴

R c = 2 \cdot 3.1416 \cdot 10.18W/(m*K) \cdot 997kg/m³ \cdot 4184J/(kg*K) \cdot ({(\frac{0.005m}{1E+6J/m})}^{2}) \cdot ({(773.15K - 310.15K)}^{3})

Próxima Etapa Prepare-se para avaliar

∴

R c = 2 \cdot 3.1416 \cdot 10.18 \cdot 997 \cdot 4184 \cdot ({(\frac{0.005}{1E+6})}^{2}) \cdot ({(773.15 - 310.15)}^{3})

Próxima Etapa Avalie

∴

R c = 0.662060171595046K/s

Próxima Etapa Converter para unidade de saída

∴

R c = 0.662060171595046°C/s

Último passo Resposta de arredondamento

∴

R c = 0.6621°C/s

Taxa de resfriamento para placas relativamente finas Fórmula Elementos

Variáveis

Constantes

Taxa de resfriamento de placa fina

Taxa de resfriamento de placa fina é a taxa de diminuição da temperatura de um material específico que possui espessura significativamente menor.

Símbolo: R_c

Medição: Taxa de Mudança de TemperaturaUnidade: °C/s

Observação: O valor pode ser positivo ou negativo.

Fórmulas para encontrar Taxa de resfriamento de placa fina

Condutividade térmica

Condutividade térmica é a taxa na qual o calor passa através de um material, definida como fluxo de calor por unidade de tempo por unidade de área com um gradiente de temperatura de um grau por unidade de distância.

Símbolo: k

Medição: Condutividade térmicaUnidade: W/(m*K)

Observação: O valor pode ser positivo ou negativo.

Fórmulas para encontrar Condutividade térmica

Densidade do eletrodo

A Densidade do Eletrodo na soldagem refere-se à massa por unidade de volume do material do eletrodo, é o material de enchimento da solda.

Símbolo: ρ

Medição: DensidadeUnidade: kg/m³

Observação: O valor deve ser maior que 0.

Fórmulas para encontrar Densidade do eletrodo

Capacidade Específica de Calor

Capacidade térmica específica é o calor necessário para aumentar a temperatura da unidade de massa de uma determinada substância em uma determinada quantidade.

Símbolo: Q_c

Medição: Capacidade térmica específicaUnidade: kJ/kg*K

Observação: O valor pode ser positivo ou negativo.

Fórmulas para encontrar Capacidade Específica de Calor

Espessura do metal de adição

A espessura do metal de adição refere-se à distância entre duas superfícies opostas de uma peça de metal onde o metal de adição é colocado.

Símbolo: t

Medição: ComprimentoUnidade: mm

Observação: O valor deve ser maior que 0.

Fórmulas para encontrar Espessura do metal de adição

Calor líquido fornecido por unidade de comprimento

O calor líquido fornecido por unidade de comprimento refere-se à quantidade de energia térmica transferida por unidade de comprimento ao longo de um material ou meio.

Símbolo: H_net

Medição: Energia por Unidade de ComprimentoUnidade: J/mm

Observação: O valor deve ser maior que 0.

Fórmulas para encontrar Calor líquido fornecido por unidade de comprimento

Temperatura para taxa de resfriamento

Temperatura para taxa de resfriamento é a temperatura na qual a taxa de resfriamento é calculada.

Símbolo: T_c

Medição: TemperaturaUnidade: °C

Observação: O valor pode ser positivo ou negativo.

Fórmulas para encontrar Temperatura para taxa de resfriamento

Temperatura ambiente

Temperatura ambiente A temperatura ambiente refere-se à temperatura do ar de qualquer objeto ou ambiente onde o equipamento está armazenado. Num sentido mais geral, é a temperatura do ambiente.

Símbolo: t_a

Medição: TemperaturaUnidade: °C

Observação: O valor deve ser maior que -273.15.

Fórmulas para encontrar Temperatura ambiente

Constante de Arquimedes

A constante de Arquimedes é uma constante matemática que representa a razão entre a circunferência de um círculo e seu diâmetro.

Símbolo: π

Valor: 3.14159265358979323846264338327950288

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Ir Temperatura de pico atingida em qualquer ponto do material

T p = t a + \frac{H net \cdot (T m - t a)}{(T m - t a) \cdot \sqrt{2 \cdot π \cdot e} \cdot ρ m \cdot t \cdot Q c \cdot y + H net}

Ir Posição do pico de temperatura do limite de fusão

y = \frac{(T m - T y) \cdot H net}{(T y - t a) \cdot (T m - t a) \cdot \sqrt{2 \cdot π \cdot e} \cdot ρ \cdot Q c \cdot t}

Ver mais

Como avaliar Taxa de resfriamento para placas relativamente finas?

O avaliador Taxa de resfriamento para placas relativamente finas usa Cooling Rate of Thin Plate = 2*pi*Condutividade térmica*Densidade do eletrodo*Capacidade Específica de Calor*((Espessura do metal de adição/Calor líquido fornecido por unidade de comprimento)^2)*((Temperatura para taxa de resfriamento-Temperatura ambiente)^3) para avaliar Taxa de resfriamento de placa fina, A fórmula Taxa de resfriamento para placas relativamente finas é definida como a taxa na qual o calor é perdido da soldagem para o ambiente. Taxa de resfriamento de placa fina é denotado pelo símbolo R_c.

Como avaliar Taxa de resfriamento para placas relativamente finas usando este avaliador online? Para usar este avaliador online para Taxa de resfriamento para placas relativamente finas, insira Condutividade térmica (k), Densidade do eletrodo (ρ), Capacidade Específica de Calor (Q_c), Espessura do metal de adição (t), Calor líquido fornecido por unidade de comprimento (H_net), Temperatura para taxa de resfriamento (T_c) & Temperatura ambiente (t_a) e clique no botão calcular.

FAQs sobre Taxa de resfriamento para placas relativamente finas

Qual é a fórmula para encontrar Taxa de resfriamento para placas relativamente finas?

A fórmula de Taxa de resfriamento para placas relativamente finas é expressa como Cooling Rate of Thin Plate = 2*pi*Condutividade térmica*Densidade do eletrodo*Capacidade Específica de Calor*((Espessura do metal de adição/Calor líquido fornecido por unidade de comprimento)^2)*((Temperatura para taxa de resfriamento-Temperatura ambiente)^3). Aqui está um exemplo: 0.659999 = 2*pi*10.18*997*4184*((0.005/1000000)^2)*((773.15-310.15)^3).

Como calcular Taxa de resfriamento para placas relativamente finas?

Com Condutividade térmica (k), Densidade do eletrodo (ρ), Capacidade Específica de Calor (Q_c), Espessura do metal de adição (t), Calor líquido fornecido por unidade de comprimento (H_net), Temperatura para taxa de resfriamento (T_c) & Temperatura ambiente (t_a) podemos encontrar Taxa de resfriamento para placas relativamente finas usando a fórmula - Cooling Rate of Thin Plate = 2*pi*Condutividade térmica*Densidade do eletrodo*Capacidade Específica de Calor*((Espessura do metal de adição/Calor líquido fornecido por unidade de comprimento)^2)*((Temperatura para taxa de resfriamento-Temperatura ambiente)^3). Esta fórmula também usa Constante de Arquimedes .

O Taxa de resfriamento para placas relativamente finas pode ser negativo?

Sim, o Taxa de resfriamento para placas relativamente finas, medido em Taxa de Mudança de Temperatura pode ser negativo.

Qual unidade é usada para medir Taxa de resfriamento para placas relativamente finas?

Taxa de resfriamento para placas relativamente finas geralmente é medido usando Celsius por segundo[°C/s] para Taxa de Mudança de Temperatura. Kelvin / segundo[°C/s], Kelvin / Minuto[°C/s], Fahrenheit por segundo[°C/s] são as poucas outras unidades nas quais Taxa de resfriamento para placas relativamente finas pode ser medido.

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Fórmula Taxa de resfriamento para placas relativamente finas

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