O avaliador Morrer por wafer usa Die Per Wafer = (pi*Diâmetro da bolacha^2)/(4*Tamanho de cada dado) para avaliar Morrer por wafer, A fórmula Die Per Wafer é definida como o número de chips semicondutores individuais (também conhecidos como matrizes) que podem ser fabricados em um único wafer de silício durante o processo de fabricação do semicondutor. Morrer por wafer é denotado pelo símbolo DPW.
Como avaliar Morrer por wafer usando este avaliador online? Para usar este avaliador online para Morrer por wafer, insira Diâmetro da bolacha (dw) & Tamanho de cada dado (Sd) e clique no botão calcular.