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Fórmula Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário

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Comprimento da fonte de calor por espessura do cavaco é definido como a proporção da fonte de calor dividida pela espessura do cavaco. Verifique FAQs

l 0 = \frac{R}{{(\frac{θ max}{θ f \cdot 1.13})}^{2}}

l₀ - Comprimento da fonte de calor por espessura do chip?R - Número térmico?θ_max - Temperatura máxima no chip na zona de deformação secundária?θ_f - Aumento médio da temperatura do cavaco na zona de cisalhamento secundária?

Exemplo de Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário

Com valores

Com unidades

Apenas exemplo

Esta é a aparência da equação Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário com valores.

Esta é a aparência da equação Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário com unidades.

Esta é a aparência da equação Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário.

0.9273 = \frac{41.5}{{(\frac{669}{88.5 \cdot 1.13})}^{2}}

0.9273 = \frac{41.5}{{(\frac{669°C}{88.5°C \cdot 1.13})}^{2}}

0.9273 = \frac{41.5}{{(\frac{669}{88.5 \cdot 1.13})}^{2}}

Dica: Use o ícone de lápis ( Pencil

) acima para editar valores de entrada e unidades.

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Usinagem de Metais » fx Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário

Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário Solução

Siga nossa solução passo a passo sobre como calcular Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário?

Primeiro passo Considere a fórmula

l 0 = \frac{R}{{(\frac{θ max}{θ f \cdot 1.13})}^{2}}

Próxima Etapa Substituir valores de variáveis

∴

l 0 = \frac{41.5}{{(\frac{669°C}{88.5°C \cdot 1.13})}^{2}}

Próxima Etapa Converter unidades

∴

l 0 = \frac{41.5}{{(\frac{669°C}{88.5K \cdot 1.13})}^{2}}

Próxima Etapa Prepare-se para avaliar

∴

l 0 = \frac{41.5}{{(\frac{669}{88.5 \cdot 1.13})}^{2}}

Próxima Etapa Avalie

∴

l 0 = 0.927340632980756

Último passo Resposta de arredondamento

∴

l 0 = 0.9273

Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário Fórmula Elementos

Variáveis

Comprimento da fonte de calor por espessura do chip

Comprimento da fonte de calor por espessura do cavaco é definido como a proporção da fonte de calor dividida pela espessura do cavaco.

Símbolo: l₀

Medição: NAUnidade: Unitless

Observação: O valor deve ser maior que 0.

Fórmulas para encontrar Comprimento da fonte de calor por espessura do chip

Número térmico

O número térmico refere-se a um número adimensional específico usado para analisar e prever a distribuição de temperatura e geração de calor durante o processo de corte.

Símbolo: R

Medição: NAUnidade: Unitless

Observação: O valor deve ser maior que 0.

Fórmulas para encontrar Número térmico

Temperatura máxima no chip na zona de deformação secundária

A temperatura máxima no chip na zona de deformação secundária é definida como a quantidade máxima de calor que o chip pode atingir.

Símbolo: θ_max

Medição: TemperaturaUnidade: °C

Observação: O valor deve ser maior que 0.

Fórmulas para encontrar Temperatura máxima no chip na zona de deformação secundária

Aumento médio da temperatura do cavaco na zona de cisalhamento secundária

O aumento médio da temperatura do cavaco na zona de cisalhamento secundária é definido como a quantidade de aumento de temperatura na zona de cisalhamento secundária.

Símbolo: θ_f

Medição: Diferença de temperaturaUnidade: °C

Observação: O valor deve ser maior que 0.

Fórmulas para encontrar Aumento médio da temperatura do cavaco na zona de cisalhamento secundária

Outras fórmulas na categoria Aumento de temperatura

Ir Aumento da temperatura média do material sob a zona de deformação primária

θ avg = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{ρ wp \cdot C \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

Ir Densidade do material usando o aumento da temperatura média do material sob a zona de cisalhamento primário

ρ wp = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{θ avg \cdot C \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

Ir Calor específico dado o aumento da temperatura média do material sob a zona de cisalhamento primário

C = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{ρ wp \cdot θ avg \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

Ir Velocidade de corte dada a elevação da temperatura média do material sob a zona de cisalhamento primária

V cut = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{ρ wp \cdot C \cdot θ avg \cdot a c \cdot d cut}

Ver mais

Como avaliar Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário?

O avaliador Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário usa Length of Heat Source Per Chip Thickness = Número térmico/((Temperatura máxima no chip na zona de deformação secundária/(Aumento médio da temperatura do cavaco na zona de cisalhamento secundária*1.13))^2) para avaliar Comprimento da fonte de calor por espessura do chip, O comprimento da fonte de calor por espessura do cavaco usando o aumento máximo de temperatura na zona de cisalhamento secundário é definido como a razão da fonte de calor por espessura do cavaco. Comprimento da fonte de calor por espessura do chip é denotado pelo símbolo l₀.

Como avaliar Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário usando este avaliador online? Para usar este avaliador online para Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário, insira Número térmico (R), Temperatura máxima no chip na zona de deformação secundária (θ_max) & Aumento médio da temperatura do cavaco na zona de cisalhamento secundária (θ_f) e clique no botão calcular.

FAQs sobre Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário

Qual é a fórmula para encontrar Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário?

A fórmula de Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário é expressa como Length of Heat Source Per Chip Thickness = Número térmico/((Temperatura máxima no chip na zona de deformação secundária/(Aumento médio da temperatura do cavaco na zona de cisalhamento secundária*1.13))^2). Aqui está um exemplo: 0.927341 = 41.5/((942.15/(88.5*1.13))^2).

Como calcular Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário?

Com Número térmico (R), Temperatura máxima no chip na zona de deformação secundária (θ_max) & Aumento médio da temperatura do cavaco na zona de cisalhamento secundária (θ_f) podemos encontrar Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário usando a fórmula - Length of Heat Source Per Chip Thickness = Número térmico/((Temperatura máxima no chip na zona de deformação secundária/(Aumento médio da temperatura do cavaco na zona de cisalhamento secundária*1.13))^2).

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Fórmula Comprimento da Fonte de Calor por Espessura do Chip usando Aumento Máximo de Temperatura na Zona de Cisalhamento Secundário

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