FormulaDen.com

Fizyka Chemia Matematyka Inżynieria chemiczna Cywilny Elektryczny Elektronika Elektronika i oprzyrządowanie Inżynieria materiałowa Mechaniczny Inżynieria produkcji Budżetowy Zdrowie

Formuła Odporność termiczna między złączem a otoczeniem

Fx Kopiuj

LaTeX Kopiuj

Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem definiuje się jako wzrost rezystancji w wyniku efektu ogrzewania w złączu. Sprawdź FAQs

Θ j = \frac{ΔT}{P chip}

Θ_j - Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem?ΔT - Tranzystory różnicy temperatur?P_chip - Pobór mocy chipa?

Przykład Odporność termiczna między złączem a otoczeniem

Z wartościami

Z jednostkami

Tylko przykład

Oto jak równanie Odporność termiczna między złączem a otoczeniem wygląda jak z Wartościami.

Oto jak równanie Odporność termiczna między złączem a otoczeniem wygląda jak z Jednostkami.

Oto jak równanie Odporność termiczna między złączem a otoczeniem wygląda jak.

3.0113 = \frac{2.4}{0.797}

3.0113K/mW = \frac{2.4K}{0.797mW}

3.0113 = \frac{2.4}{0.797}

Wskazówka: Użyj ikony ołówka ( Pencil

) powyżej, aby edytować wartości wejściowe i jednostki.

Oblicz

Przelicz

Rozwiązanie

Kopiuj

Resetowanie

Udział

Jesteś tutaj -

Dom » Category

Inżynieria » Category

Elektronika » Category

Projektowanie i zastosowania CMOS » fx Odporność termiczna między złączem a otoczeniem

Odporność termiczna między złączem a otoczeniem Rozwiązanie

Postępuj zgodnie z naszym rozwiązaniem krok po kroku, jak obliczyć Odporność termiczna między złączem a otoczeniem?

Pierwszy krok Rozważ formułę

Θ j = \frac{ΔT}{P chip}

Następny krok Zastępcze wartości zmiennych

∴

Θ j = \frac{2.4K}{0.797mW}

Następny krok Konwersja jednostek

∴

Θ j = \frac{2.4K}{0.0008W}

Następny krok Przygotuj się do oceny

∴

Θ j = \frac{2.4}{0.0008}

Następny krok Oceniać

∴

Θ j = 3011.29234629862K/W

Następny krok Konwertuj na jednostkę wyjściową

∴

Θ j = 3.01129234629862K/mW

Ostatni krok Zaokrąglona odpowiedź

∴

Θ j = 3.0113K/mW

Odporność termiczna między złączem a otoczeniem Formuła Elementy

Zmienne

Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem

Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem definiuje się jako wzrost rezystancji w wyniku efektu ogrzewania w złączu.

Symbol: Θ_j

Pomiar: Odporność termicznaJednostka: K/mW

Notatka: Wartość powinna być większa niż 0.

Formuły do znalezienia Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem

Tranzystory różnicy temperatur

Tranzystory różnicy temperatur są oznaczone symbolem ΔT.

Symbol: ΔT

Pomiar: TemperaturaJednostka: K

Notatka: Wartość może być dodatnia lub ujemna.

Formuły do znalezienia Tranzystory różnicy temperatur

Pobór mocy chipa

Pobór mocy chipa to energia zużywana przez zintegrowany chip, gdy przepływa przez niego prąd.

Symbol: P_chip

Pomiar: MocJednostka: mW

Notatka: Wartość powinna być większa niż 0.

Formuły do znalezienia Pobór mocy chipa

Inne formuły w kategorii Podsystem specjalnego przeznaczenia CMOS

Iść Wysiłek sceniczny

f = h \cdot g

Iść Fanout z Bramy

h = \frac{f}{g}

Iść Pojemność obciążenia zewnętrznego

C out = h \cdot C in

Iść Opóźnienie bramki

G d = 2^{N sr}

Zobacz więcej OpenImg

Jak ocenić Odporność termiczna między złączem a otoczeniem?

Ewaluator Odporność termiczna między złączem a otoczeniem używa Thermal Resistance between junction and Ambient = Tranzystory różnicy temperatur/Pobór mocy chipa do oceny Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem, Wzór na opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem definiuje się jako wzrost rezystancji w wyniku efektu ogrzewania na złączu. Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem jest oznaczona symbolem Θ_j.

Jak ocenić Odporność termiczna między złączem a otoczeniem za pomocą tego ewaluatora online? Aby skorzystać z tego narzędzia do oceny online dla Odporność termiczna między złączem a otoczeniem, wpisz Tranzystory różnicy temperatur (ΔT) & Pobór mocy chipa (P_chip) i naciśnij przycisk Oblicz.

FAQs NA Odporność termiczna między złączem a otoczeniem

Jaki jest wzór na znalezienie Odporność termiczna między złączem a otoczeniem?

Formuła Odporność termiczna między złączem a otoczeniem jest wyrażona jako Thermal Resistance between junction and Ambient = Tranzystory różnicy temperatur/Pobór mocy chipa. Oto przykład: 3E-6 = 2.4/0.000797.

Jak obliczyć Odporność termiczna między złączem a otoczeniem?

Dzięki Tranzystory różnicy temperatur (ΔT) & Pobór mocy chipa (P_chip) możemy znaleźć Odporność termiczna między złączem a otoczeniem za pomocą formuły - Thermal Resistance between junction and Ambient = Tranzystory różnicy temperatur/Pobór mocy chipa.

Czy Odporność termiczna między złączem a otoczeniem może być ujemna?

NIE, Odporność termiczna między złączem a otoczeniem zmierzona w Odporność termiczna Nie mogę będzie ujemna.

Jaka jednostka jest używana do pomiaru Odporność termiczna między złączem a otoczeniem?

Wartość Odporność termiczna między złączem a otoczeniem jest zwykle mierzona przy użyciu zmiennej Kelwin na Miliwat[K/mW] dla wartości Odporność termiczna. kelwin/wat[K/mW], Stopień Fahrenheita na godzinę na Btu (IT)[K/mW], Stopień Fahrenheita Godzina na Btu (th)[K/mW] to kilka innych jednostek, w których można zmierzyć Odporność termiczna między złączem a otoczeniem.

Let Others Know

✖

Facebook

Twitter

Copied!

: Wartość
: Jednostka