FormulaDen.com

Fizyka Chemia Matematyka Inżynieria chemiczna Cywilny Elektryczny Elektronika Elektronika i oprzyrządowanie Inżynieria materiałowa Mechaniczny Inżynieria produkcji Budżetowy Zdrowie

Formuła Odporność serii od matrycy do opakowania

Fx Kopiuj

LaTeX Kopiuj

Opór szeregowy od matrycy do opakowania definiuje się jako opór doświadczany od matrycy do opakowania. Sprawdź FAQs

Θ jp = Θ j - Θ pa

Θ_jp - Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania?Θ_j - Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem?Θ_pa - Opór szeregowy od opakowania do powietrza?

Przykład Odporność serii od matrycy do opakowania

Z wartościami

Z jednostkami

Tylko przykład

Oto jak równanie Odporność serii od matrycy do opakowania wygląda jak z Wartościami.

Oto jak równanie Odporność serii od matrycy do opakowania wygląda jak z Jednostkami.

Oto jak równanie Odporność serii od matrycy do opakowania wygląda jak.

1.6 = 3.01 - 1.41

1.6K/mW = 3.01K/mW - 1.41K/mW

1.6 = 3.01 - 1.41

Wskazówka: Użyj ikony ołówka ( Pencil

) powyżej, aby edytować wartości wejściowe i jednostki.

Oblicz

Przelicz

Rozwiązanie

Kopiuj

Resetowanie

Udział

Jesteś tutaj -

Dom » Category

Inżynieria » Category

Elektronika » Category

Projektowanie i zastosowania CMOS » fx Odporność serii od matrycy do opakowania

Odporność serii od matrycy do opakowania Rozwiązanie

Postępuj zgodnie z naszym rozwiązaniem krok po kroku, jak obliczyć Odporność serii od matrycy do opakowania?

Pierwszy krok Rozważ formułę

Θ jp = Θ j - Θ pa

Następny krok Zastępcze wartości zmiennych

∴

Θ jp = 3.01K/mW - 1.41K/mW

Następny krok Konwersja jednostek

∴

Θ jp = 3010K/W - 1410K/W

Następny krok Przygotuj się do oceny

∴

Θ jp = 3010 - 1410

Następny krok Oceniać

∴

Θ jp = 1600K/W

Ostatni krok Konwertuj na jednostkę wyjściową

∴

Θ jp = 1.6K/mW

Odporność serii od matrycy do opakowania Formuła Elementy

Zmienne

Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania

Opór szeregowy od matrycy do opakowania definiuje się jako opór doświadczany od matrycy do opakowania.

Symbol: Θ_jp

Pomiar: Odporność termicznaJednostka: K/mW

Notatka: Wartość powinna być większa niż 0.

Formuły do znalezienia Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania

Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem

Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem definiuje się jako wzrost rezystancji w wyniku efektu ogrzewania w złączu.

Symbol: Θ_j

Pomiar: Odporność termicznaJednostka: K/mW

Notatka: Wartość powinna być większa niż 0.

Formuły do znalezienia Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem

Opór szeregowy od opakowania do powietrza

Opór szeregowy od opakowania do powietrza definiuje się jako opór doświadczany od opakowania do powietrza.

Symbol: Θ_pa

Pomiar: Odporność termicznaJednostka: K/mW

Notatka: Wartość powinna być większa niż 0.

Formuły do znalezienia Opór szeregowy od opakowania do powietrza

Inne formuły w kategorii Podsystem specjalnego przeznaczenia CMOS

Iść Wysiłek sceniczny

f = h \cdot g

Iść Fanout z Bramy

h = \frac{f}{g}

Iść Pojemność obciążenia zewnętrznego

C out = h \cdot C in

Iść Opóźnienie bramki

G d = 2^{N sr}

Zobacz więcej OpenImg

Jak ocenić Odporność serii od matrycy do opakowania?

Ewaluator Odporność serii od matrycy do opakowania używa Series Resistance from Die to Package = Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem-Opór szeregowy od opakowania do powietrza do oceny Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania, Wzór odporności seryjnej od matrycy do opakowania jest definiowany jako odporność doświadczana od matrycy do opakowania. Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania jest oznaczona symbolem Θ_jp.

Jak ocenić Odporność serii od matrycy do opakowania za pomocą tego ewaluatora online? Aby skorzystać z tego narzędzia do oceny online dla Odporność serii od matrycy do opakowania, wpisz Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem (Θ_j) & Opór szeregowy od opakowania do powietrza (Θ_pa) i naciśnij przycisk Oblicz.

FAQs NA Odporność serii od matrycy do opakowania

Jaki jest wzór na znalezienie Odporność serii od matrycy do opakowania?

Formuła Odporność serii od matrycy do opakowania jest wyrażona jako Series Resistance from Die to Package = Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem-Opór szeregowy od opakowania do powietrza. Oto przykład: 0.0016 = 3010-1410.

Jak obliczyć Odporność serii od matrycy do opakowania?

Dzięki Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem (Θ_j) & Opór szeregowy od opakowania do powietrza (Θ_pa) możemy znaleźć Odporność serii od matrycy do opakowania za pomocą formuły - Series Resistance from Die to Package = Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem-Opór szeregowy od opakowania do powietrza.

Czy Odporność serii od matrycy do opakowania może być ujemna?

NIE, Odporność serii od matrycy do opakowania zmierzona w Odporność termiczna Nie mogę będzie ujemna.

Jaka jednostka jest używana do pomiaru Odporność serii od matrycy do opakowania?

Wartość Odporność serii od matrycy do opakowania jest zwykle mierzona przy użyciu zmiennej Kelwin na Miliwat[K/mW] dla wartości Odporność termiczna. kelwin/wat[K/mW], Stopień Fahrenheita na godzinę na Btu (IT)[K/mW], Stopień Fahrenheita Godzina na Btu (th)[K/mW] to kilka innych jednostek, w których można zmierzyć Odporność serii od matrycy do opakowania.

Let Others Know

✖

Facebook

Twitter

Copied!

: Wartość
: Jednostka

Formuła Odporność serii od matrycy do opakowania

Przykład Odporność serii od matrycy do opakowania

Odporność serii od matrycy do opakowania Rozwiązanie

Odporność serii od matrycy do opakowania Formuła Elementy

Inne formuły w kategorii Podsystem specjalnego przeznaczenia CMOS

Jak ocenić Odporność serii od matrycy do opakowania?

FAQs NA Odporność serii od matrycy do opakowania

Variable Name