प्रति वेफर मरणे मूल्यांकनकर्ता डाई प्रति वेफर, डाय पर वेफर फॉर्म्युला वैयक्तिक सेमीकंडक्टर चिप्सची संख्या (ज्याला डाय म्हणून देखील ओळखले जाते) परिभाषित केले जाते जे सेमीकंडक्टर उत्पादन प्रक्रियेदरम्यान एकाच सिलिकॉन वेफरवर तयार केले जाऊ शकतात चे मूल्यमापन करण्यासाठी Die Per Wafer = (pi*वेफर व्यास^2)/(4*प्रत्येक डाईचा आकार) वापरतो. डाई प्रति वेफर हे DPW चिन्हाने दर्शविले जाते.
हा ऑनलाइन मूल्यांकनकर्ता वापरून प्रति वेफर मरणे चे मूल्यमापन कसे करायचे? हा ऑनलाइन मूल्यांकनकर्ता प्रति वेफर मरणे साठी वापरण्यासाठी, वेफर व्यास (dw) & प्रत्येक डाईचा आकार (Sd) प्रविष्ट करा आणि गणना बटण दाबा.