Il valutatore Velocità di raffreddamento per piastre relativamente spesse utilizza Cooling Rate of Thick Plate = (2*pi*Conduttività termica*((Temperatura per la velocità di raffreddamento-Temperatura ambiente)^2))/Calore netto fornito per unità di lunghezza per valutare Velocità di raffreddamento della piastra spessa, La formula della velocità di raffreddamento per piastre relativamente spesse è definita come la variazione della temperatura di saldatura per unità di tempo. Velocità di raffreddamento della piastra spessa è indicato dal simbolo R.
Come valutare Velocità di raffreddamento per piastre relativamente spesse utilizzando questo valutatore online? Per utilizzare questo valutatore online per Velocità di raffreddamento per piastre relativamente spesse, inserisci Conduttività termica (k), Temperatura per la velocità di raffreddamento (Tc), Temperatura ambiente (ta) & Calore netto fornito per unità di lunghezza (Hnet) e premi il pulsante Calcola.