Formula Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili

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La velocità di raffreddamento della lamiera sottile è la velocità di diminuzione della temperatura di un particolare materiale che ha uno spessore significativamente inferiore. Controlla FAQs
Rc=2πkρQc((tHnet)2)((Tc-ta)3)
Rc - Velocità di raffreddamento della piastra sottile?k - Conduttività termica?ρ - Densità dell'elettrodo?Qc - Capacità termica specifica?t - Spessore del metallo d'apporto?Hnet - Calore netto fornito per unità di lunghezza?Tc - Temperatura per la velocità di raffreddamento?ta - Temperatura ambiente?π - Costante di Archimede?

Esempio di Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili

Con valori
Con unità
Unico esempio

Ecco come appare l'equazione Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili con Valori.

Ecco come appare l'equazione Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili con unità.

Ecco come appare l'equazione Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili.

0.6621Edit=23.141610.18Edit997Edit4.184Edit((5Edit1000Edit)2)((500Edit-37Edit)3)
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Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili Soluzione

Segui la nostra soluzione passo passo su come calcolare Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili?

Primo passo Considera la formula
Rc=2πkρQc((tHnet)2)((Tc-ta)3)
Passo successivo Valori sostitutivi delle variabili
Rc=2π10.18W/(m*K)997kg/m³4.184kJ/kg*K((5mm1000J/mm)2)((500°C-37°C)3)
Passo successivo Valori sostitutivi delle costanti
Rc=23.141610.18W/(m*K)997kg/m³4.184kJ/kg*K((5mm1000J/mm)2)((500°C-37°C)3)
Passo successivo Converti unità
Rc=23.141610.18W/(m*K)997kg/m³4184J/(kg*K)((0.005m1E+6J/m)2)((773.15K-310.15K)3)
Passo successivo Preparati a valutare
Rc=23.141610.189974184((0.0051E+6)2)((773.15-310.15)3)
Passo successivo Valutare
Rc=0.662060171595046K/s
Passo successivo Converti nell'unità di output
Rc=0.662060171595046°C/s
Ultimo passo Risposta arrotondata
Rc=0.6621°C/s

Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili Formula Elementi

Variabili
Costanti
Velocità di raffreddamento della piastra sottile
La velocità di raffreddamento della lamiera sottile è la velocità di diminuzione della temperatura di un particolare materiale che ha uno spessore significativamente inferiore.
Simbolo: Rc
Misurazione: Tasso di variazione della temperaturaUnità: °C/s
Nota: Il valore può essere positivo o negativo.
Conduttività termica
La conduttività termica è la velocità con cui il calore passa attraverso un materiale, definita come flusso di calore per unità di tempo per unità di area con un gradiente di temperatura di un grado per unità di distanza.
Simbolo: k
Misurazione: Conduttività termicaUnità: W/(m*K)
Nota: Il valore può essere positivo o negativo.
Densità dell'elettrodo
La densità dell'elettrodo nella saldatura si riferisce alla massa per unità di volume del materiale dell'elettrodo, è il materiale di riempimento della saldatura.
Simbolo: ρ
Misurazione: DensitàUnità: kg/m³
Nota: Il valore deve essere maggiore di 0.
Capacità termica specifica
La capacità termica specifica è il calore necessario per aumentare la temperatura dell'unità di massa di una determinata sostanza di una determinata quantità.
Simbolo: Qc
Misurazione: Capacità termica specificaUnità: kJ/kg*K
Nota: Il valore può essere positivo o negativo.
Spessore del metallo d'apporto
Lo spessore del metallo d'apporto si riferisce alla distanza tra due superfici opposte di un pezzo di metallo su cui è posizionato il metallo d'apporto.
Simbolo: t
Misurazione: LunghezzaUnità: mm
Nota: Il valore deve essere maggiore di 0.
Calore netto fornito per unità di lunghezza
Il calore netto fornito per unità di lunghezza si riferisce alla quantità di energia termica trasferita per unità di lunghezza lungo un materiale o mezzo.
Simbolo: Hnet
Misurazione: Energia per unità di lunghezzaUnità: J/mm
Nota: Il valore deve essere maggiore di 0.
Temperatura per la velocità di raffreddamento
La temperatura per la velocità di raffreddamento è la temperatura alla quale viene calcolata la velocità di raffreddamento.
Simbolo: Tc
Misurazione: TemperaturaUnità: °C
Nota: Il valore può essere positivo o negativo.
Temperatura ambiente
Temperatura ambiente La temperatura ambiente si riferisce alla temperatura dell'aria di qualsiasi oggetto o ambiente in cui è conservata l'apparecchiatura. In un senso più generale, è la temperatura dell'ambiente circostante.
Simbolo: ta
Misurazione: TemperaturaUnità: °C
Nota: Il valore deve essere maggiore di -273.15.
Costante di Archimede
La costante di Archimede è una costante matematica che rappresenta il rapporto tra la circonferenza di un cerchio e il suo diametro.
Simbolo: π
Valore: 3.14159265358979323846264338327950288

Altre formule nella categoria Flusso di calore nei giunti saldati

​va Picco di temperatura raggiunto in qualsiasi punto del materiale
Tp=ta+Hnet(Tm-ta)(Tm-ta)2πeρmtQcy+Hnet
​va Posizione della temperatura di picco dal confine di fusione
y=(Tm-Ty)Hnet(Ty-ta)(Tm-ta)2πeρQct

Come valutare Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili?

Il valutatore Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili utilizza Cooling Rate of Thin Plate = 2*pi*Conduttività termica*Densità dell'elettrodo*Capacità termica specifica*((Spessore del metallo d'apporto/Calore netto fornito per unità di lunghezza)^2)*((Temperatura per la velocità di raffreddamento-Temperatura ambiente)^3) per valutare Velocità di raffreddamento della piastra sottile, La formula della velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili è definita come la velocità con cui il calore viene perso nell'ambiente circostante dalla saldatura. Velocità di raffreddamento della piastra sottile è indicato dal simbolo Rc.

Come valutare Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili utilizzando questo valutatore online? Per utilizzare questo valutatore online per Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili, inserisci Conduttività termica (k), Densità dell'elettrodo (ρ), Capacità termica specifica (Qc), Spessore del metallo d'apporto (t), Calore netto fornito per unità di lunghezza (Hnet), Temperatura per la velocità di raffreddamento (Tc) & Temperatura ambiente (ta) e premi il pulsante Calcola.

FAQs SU Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili

Qual è la formula per trovare Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili?
La formula di Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili è espressa come Cooling Rate of Thin Plate = 2*pi*Conduttività termica*Densità dell'elettrodo*Capacità termica specifica*((Spessore del metallo d'apporto/Calore netto fornito per unità di lunghezza)^2)*((Temperatura per la velocità di raffreddamento-Temperatura ambiente)^3). Ecco un esempio: 0.659999 = 2*pi*10.18*997*4184*((0.005/1000000)^2)*((773.15-310.15)^3).
Come calcolare Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili?
Con Conduttività termica (k), Densità dell'elettrodo (ρ), Capacità termica specifica (Qc), Spessore del metallo d'apporto (t), Calore netto fornito per unità di lunghezza (Hnet), Temperatura per la velocità di raffreddamento (Tc) & Temperatura ambiente (ta) possiamo trovare Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili utilizzando la formula - Cooling Rate of Thin Plate = 2*pi*Conduttività termica*Densità dell'elettrodo*Capacità termica specifica*((Spessore del metallo d'apporto/Calore netto fornito per unità di lunghezza)^2)*((Temperatura per la velocità di raffreddamento-Temperatura ambiente)^3). Questa formula utilizza anche Costante di Archimede .
Il Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili può essere negativo?
SÌ, Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili, misurato in Tasso di variazione della temperatura Potere può essere negativo.
Quale unità viene utilizzata per misurare Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili?
Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili viene solitamente misurato utilizzando Celsius al secondo[°C/s] per Tasso di variazione della temperatura. Kelvin / secondo[°C/s], Kelvin / minuto[°C/s], Fahrenheit al secondo[°C/s] sono le poche altre unità in cui è possibile misurare Velocità di raffreddamento per piastre relativamente sottili.
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