Formula Parametro del processo di fabbricazione di NMOS

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Il parametro del processo di fabbricazione è il processo che inizia con l'ossidazione del substrato di silicio in cui viene depositato sulla superficie uno strato di ossido relativamente spesso. Controlla FAQs
γ=2[Charge-e]NP[Permitivity-vacuum]Cox
γ - Parametro del processo di fabbricazione?NP - Concentrazione drogante del substrato P?Cox - Capacità di ossido?[Charge-e] - Carica dell'elettrone?[Permitivity-vacuum] - Permittività del vuoto?

Esempio di Parametro del processo di fabbricazione di NMOS

Con valori
Con unità
Unico esempio

Ecco come appare l'equazione Parametro del processo di fabbricazione di NMOS con Valori.

Ecco come appare l'equazione Parametro del processo di fabbricazione di NMOS con unità.

Ecco come appare l'equazione Parametro del processo di fabbricazione di NMOS.

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Parametro del processo di fabbricazione di NMOS Soluzione

Segui la nostra soluzione passo passo su come calcolare Parametro del processo di fabbricazione di NMOS?

Primo passo Considera la formula
γ=2[Charge-e]NP[Permitivity-vacuum]Cox
Passo successivo Valori sostitutivi delle variabili
γ=2[Charge-e]6E+161/cm³[Permitivity-vacuum]2.02μF
Passo successivo Valori sostitutivi delle costanti
γ=21.6E-19C6E+161/cm³8.9E-12F/m2.02μF
Passo successivo Converti unità
γ=21.6E-19C6E+221/m³8.9E-12F/m2E-6F
Passo successivo Preparati a valutare
γ=21.6E-196E+228.9E-122E-6
Passo successivo Valutare
γ=204.204864690003
Ultimo passo Risposta arrotondata
γ=204.2049

Parametro del processo di fabbricazione di NMOS Formula Elementi

Variabili
Costanti
Funzioni
Parametro del processo di fabbricazione
Il parametro del processo di fabbricazione è il processo che inizia con l'ossidazione del substrato di silicio in cui viene depositato sulla superficie uno strato di ossido relativamente spesso.
Simbolo: γ
Misurazione: NAUnità: Unitless
Nota: Il valore può essere positivo o negativo.
Concentrazione drogante del substrato P
La concentrazione drogante del substrato P è il numero di impurità aggiunte al substrato. È la concentrazione totale di ioni accettori.
Simbolo: NP
Misurazione: Concentrazione del portatoreUnità: 1/cm³
Nota: Il valore può essere positivo o negativo.
Capacità di ossido
La capacità dell'ossido è un parametro importante che influisce sulle prestazioni dei dispositivi MOS, come la velocità e il consumo energetico dei circuiti integrati.
Simbolo: Cox
Misurazione: CapacitàUnità: μF
Nota: Il valore può essere positivo o negativo.
Carica dell'elettrone
La carica dell'elettrone è una costante fisica fondamentale, che rappresenta la carica elettrica trasportata da un elettrone, che è la particella elementare con una carica elettrica negativa.
Simbolo: [Charge-e]
Valore: 1.60217662E-19 C
Permittività del vuoto
La permettività del vuoto è una costante fisica fondamentale che descrive la capacità del vuoto di consentire la trasmissione delle linee del campo elettrico.
Simbolo: [Permitivity-vacuum]
Valore: 8.85E-12 F/m
sqrt
Una funzione radice quadrata è una funzione che accetta un numero non negativo come input e restituisce la radice quadrata del numero di input specificato.
Sintassi: sqrt(Number)

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Come valutare Parametro del processo di fabbricazione di NMOS?

Il valutatore Parametro del processo di fabbricazione di NMOS utilizza Fabrication Process Parameter = sqrt(2*[Charge-e]*Concentrazione drogante del substrato P*[Permitivity-vacuum])/Capacità di ossido per valutare Parametro del processo di fabbricazione, Il parametro del processo di fabbricazione di NMOS è il processo che inizia con l'ossidazione del substrato di silicio in cui uno strato di ossido relativamente spesso è depositato sulla superficie. Parametro del processo di fabbricazione è indicato dal simbolo γ.

Come valutare Parametro del processo di fabbricazione di NMOS utilizzando questo valutatore online? Per utilizzare questo valutatore online per Parametro del processo di fabbricazione di NMOS, inserisci Concentrazione drogante del substrato P (NP) & Capacità di ossido (Cox) e premi il pulsante Calcola.

FAQs SU Parametro del processo di fabbricazione di NMOS

Qual è la formula per trovare Parametro del processo di fabbricazione di NMOS?
La formula di Parametro del processo di fabbricazione di NMOS è espressa come Fabrication Process Parameter = sqrt(2*[Charge-e]*Concentrazione drogante del substrato P*[Permitivity-vacuum])/Capacità di ossido. Ecco un esempio: 204.2049 = sqrt(2*[Charge-e]*6E+22*[Permitivity-vacuum])/2.02E-06.
Come calcolare Parametro del processo di fabbricazione di NMOS?
Con Concentrazione drogante del substrato P (NP) & Capacità di ossido (Cox) possiamo trovare Parametro del processo di fabbricazione di NMOS utilizzando la formula - Fabrication Process Parameter = sqrt(2*[Charge-e]*Concentrazione drogante del substrato P*[Permitivity-vacuum])/Capacità di ossido. Questa formula utilizza anche le funzioni Carica dell'elettrone, Permittività del vuoto costante(i) e Radice quadrata (sqrt).
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