El evaluador de Troquel por oblea usa Die Per Wafer = (pi*Diámetro de la oblea^2)/(4*Tamaño de cada troquel) para evaluar Troquel por oblea, La fórmula Die Per Wafer se define como la cantidad de chips semiconductores individuales (también conocidos como matrices) que se pueden fabricar en una sola oblea de silicio durante el proceso de fabricación de semiconductores. Troquel por oblea se indica mediante el símbolo DPW.
¿Cómo evaluar Troquel por oblea usando este evaluador en línea? Para utilizar este evaluador en línea para Troquel por oblea, ingrese Diámetro de la oblea (dw) & Tamaño de cada troquel (Sd) y presione el botón calcular.