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Die Dicke unverformter Spane beim Fräsen wird als der Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Schnittflächen definiert. Überprüfen Sie FAQs
ac=PfCρwpVcutθfdcut
ac - Dicke des unverformten Spans?Pf - Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone?C - Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks?ρwp - Dichte des Werkstücks?Vcut - Schneidgeschwindigkeit?θf - Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone?dcut - Schnitttiefe?

Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung Beispiel

Mit Werten
Mit Einheiten
Nur Beispiel

So sieht die Gleichung Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung aus: mit Werten.

So sieht die Gleichung Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung aus: mit Einheiten.

So sieht die Gleichung Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung aus:.

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Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung Lösung

Folgen Sie unserer Schritt-für-Schritt-Lösung zur Berechnung von Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung?

Erster Schritt Betrachten Sie die Formel
ac=PfCρwpVcutθfdcut
Nächster Schritt Ersatzwerte von Variablen
ac=400W502J/(kg*K)7200kg/m³2m/s88.5°C2.5mm
Nächster Schritt Einheiten umrechnen
ac=400W502J/(kg*K)7200kg/m³2m/s88.5K0.0025m
Nächster Schritt Bereiten Sie sich auf die Bewertung vor
ac=4005027200288.50.0025
Nächster Schritt Auswerten
ac=0.000250098163529185m
Nächster Schritt In Ausgabeeinheit umrechnen
ac=0.250098163529185mm
Letzter Schritt Rundungsantwort
ac=0.2501mm

Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung Formel Elemente

Variablen
Dicke des unverformten Spans
Die Dicke unverformter Spane beim Fräsen wird als der Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Schnittflächen definiert.
Symbol: ac
Messung: LängeEinheit: mm
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.
Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone
Die Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone ist die Wärmeerzeugungsrate im Bereich um die Kontaktregion des Spanwerkzeugs.
Symbol: Pf
Messung: LeistungEinheit: W
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.
Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks
Die spezifische Wärmekapazität eines Werkstücks ist die Wärmemenge pro Masseneinheit, die erforderlich ist, um die Temperatur um ein Grad Celsius zu erhöhen.
Symbol: C
Messung: Spezifische WärmekapazitätEinheit: J/(kg*K)
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.
Dichte des Werkstücks
Die Dichte eines Werkstücks ist das Verhältnis Masse pro Volumeneinheit des Materials des Werkstücks.
Symbol: ρwp
Messung: DichteEinheit: kg/m³
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.
Schneidgeschwindigkeit
Unter Schnittgeschwindigkeit versteht man die Geschwindigkeit, mit der sich das Werkstück im Verhältnis zum Werkzeug bewegt (normalerweise in Fuß pro Minute gemessen).
Symbol: Vcut
Messung: GeschwindigkeitEinheit: m/s
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.
Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone
Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert.
Symbol: θf
Messung: TemperaturunterschiedEinheit: °C
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.
Schnitttiefe
Die Schnitttiefe ist die tertiäre Schnittbewegung, die die erforderliche Materialtiefe erzeugt, die durch Zerspanung entfernt werden muss. Sie wird normalerweise in der dritten senkrechten Richtung angegeben.
Symbol: dcut
Messung: LängeEinheit: mm
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Andere Formeln zum Finden von Dicke des unverformten Spans

​ge Unverformte Spandicke bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials in der primären Scherzone
ac=(1-Γ)PsρwpCVcutθavgdcut

Andere Formeln in der Kategorie Temperaturanstieg

​ge Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Materials in der primären Verformungszone
θavg=(1-Γ)PsρwpCVcutacdcut
​ge Dichte des Materials unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Materials unter der primären Scherzone
ρwp=(1-Γ)PsθavgCVcutacdcut

Wie wird Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung ausgewertet?

Der Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung-Evaluator verwendet Undeformed Chip Thickness = Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone/(Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks*Dichte des Werkstücks*Schneidgeschwindigkeit*Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone*Schnitttiefe), um Dicke des unverformten Spans, Die unverformte Spandicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Spans durch Sekundärverformung ist definiert als der Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Schnittflächen auszuwerten. Dicke des unverformten Spans wird durch das Symbol ac gekennzeichnet.

Wie wird Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung mit diesem Online-Evaluator ausgewertet? Um diesen Online-Evaluator für Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung zu verwenden, geben Sie Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone (Pf), Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks (C), Dichte des Werkstücks wp), Schneidgeschwindigkeit (Vcut), Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone f) & Schnitttiefe (dcut) ein und klicken Sie auf die Schaltfläche „Berechnen“.

FAQs An Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung

Wie lautet die Formel zum Finden von Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung?
Die Formel von Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung wird als Undeformed Chip Thickness = Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone/(Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks*Dichte des Werkstücks*Schneidgeschwindigkeit*Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone*Schnitttiefe) ausgedrückt. Hier ist ein Beispiel: 250 = 400/(502*7200*2*88.5*0.0025).
Wie berechnet man Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung?
Mit Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone (Pf), Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks (C), Dichte des Werkstücks wp), Schneidgeschwindigkeit (Vcut), Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone f) & Schnitttiefe (dcut) können wir Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung mithilfe der Formel - Undeformed Chip Thickness = Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone/(Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks*Dichte des Werkstücks*Schneidgeschwindigkeit*Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone*Schnitttiefe) finden.
Welche anderen Möglichkeiten gibt es zum Berechnen von Dicke des unverformten Spans?
Hier sind die verschiedenen Möglichkeiten zum Berechnen von Dicke des unverformten Spans-
  • Undeformed Chip Thickness=((1-Fraction of Heat Conducted into The Workpiece)*Rate of Heat Generation in Primary Shear Zone)/(Density of Work Piece*Specific Heat Capacity of Workpiece*Cutting Speed*Average Temperature Rise*Depth of Cut)OpenImg
Kann Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung negativ sein?
NEIN, der in Länge gemessene Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung kann kann nicht negativ sein.
Welche Einheit wird zum Messen von Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung verwendet?
Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung wird normalerweise mit Millimeter[mm] für Länge gemessen. Meter[mm], Kilometer[mm], Dezimeter[mm] sind die wenigen anderen Einheiten, in denen Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung gemessen werden kann.
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