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Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung Formel

geSpezifische Wärme bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials unter der primären Scherzone Formel

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Die spezifische Wärmekapazität eines Werkstücks ist die Wärmemenge pro Masseneinheit, die erforderlich ist, um die Temperatur um ein Grad Celsius zu erhöhen. Überprüfen Sie FAQs

C = \frac{P f}{θ f \cdot ρ wp \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

C - Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks?P_f - Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone?θ_f - Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone?ρ_wp - Dichte des Werkstücks?V_cut - Schneidgeschwindigkeit?a_c - Dicke des unverformten Spans?d_cut - Schnitttiefe?

Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung Beispiel

Mit Werten

Mit Einheiten

Nur Beispiel

So sieht die Gleichung Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung aus: mit Werten.

So sieht die Gleichung Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung aus: mit Einheiten.

So sieht die Gleichung Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung aus:.

502.1971 = \frac{400}{88.5 \cdot 7200 \cdot 2 \cdot 0.25 \cdot 2.5}

502.1971J/(kg*K) = \frac{400W}{88.5°C \cdot 7200kg/m³ \cdot 2m/s \cdot 0.25mm \cdot 2.5mm}

502.1971 = \frac{400}{88.5 \cdot 7200 \cdot 2 \cdot 0.25 \cdot 2.5}

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Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung Lösung

Folgen Sie unserer Schritt-für-Schritt-Lösung zur Berechnung von Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung?

Erster Schritt Betrachten Sie die Formel

C = \frac{P f}{θ f \cdot ρ wp \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

Nächster Schritt Ersatzwerte von Variablen

∴

C = \frac{400W}{88.5°C \cdot 7200kg/m³ \cdot 2m/s \cdot 0.25mm \cdot 2.5mm}

Nächster Schritt Einheiten umrechnen

∴

C = \frac{400W}{88.5K \cdot 7200kg/m³ \cdot 2m/s \cdot 0.0002m \cdot 0.0025m}

Nächster Schritt Bereiten Sie sich auf die Bewertung vor

∴

C = \frac{400}{88.5 \cdot 7200 \cdot 2 \cdot 0.0002 \cdot 0.0025}

Nächster Schritt Auswerten

∴

C = 502.197112366604J/(kg*K)

Letzter Schritt Rundungsantwort

∴

C = 502.1971J/(kg*K)

Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung Formel Elemente

Variablen

Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks

Die spezifische Wärmekapazität eines Werkstücks ist die Wärmemenge pro Masseneinheit, die erforderlich ist, um die Temperatur um ein Grad Celsius zu erhöhen.

Symbol: C

Messung: Spezifische WärmekapazitätEinheit: J/(kg*K)

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks

Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone

Die Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone ist die Wärmeerzeugungsrate im Bereich um die Kontaktregion des Spanwerkzeugs.

Symbol: P_f

Messung: LeistungEinheit: W

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone

Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone

Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert.

Symbol: θ_f

Messung: TemperaturunterschiedEinheit: °C

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone

Dichte des Werkstücks

Die Dichte eines Werkstücks ist das Verhältnis Masse pro Volumeneinheit des Materials des Werkstücks.

Symbol: ρ_wp

Messung: DichteEinheit: kg/m³

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Dichte des Werkstücks

Schneidgeschwindigkeit

Unter Schnittgeschwindigkeit versteht man die Geschwindigkeit, mit der sich das Werkstück im Verhältnis zum Werkzeug bewegt (normalerweise in Fuß pro Minute gemessen).

Symbol: V_cut

Messung: GeschwindigkeitEinheit: m/s

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Schneidgeschwindigkeit

Dicke des unverformten Spans

Die Dicke unverformter Spane beim Fräsen wird als der Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Schnittflächen definiert.

Symbol: a_c

Messung: LängeEinheit: mm

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Dicke des unverformten Spans

Schnitttiefe

Die Schnitttiefe ist die tertiäre Schnittbewegung, die die erforderliche Materialtiefe erzeugt, die durch Zerspanung entfernt werden muss. Sie wird normalerweise in der dritten senkrechten Richtung angegeben.

Symbol: d_cut

Messung: LängeEinheit: mm

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Schnitttiefe

Andere Formeln zum Finden von Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks

ge Spezifische Wärme bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials unter der primären Scherzone

C = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{ρ wp \cdot θ avg \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

Andere Formeln in der Kategorie Temperaturanstieg

ge Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Materials in der primären Verformungszone

θ avg = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{ρ wp \cdot C \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

ge Dichte des Materials unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Materials unter der primären Scherzone

ρ wp = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{θ avg \cdot C \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

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Wie wird Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung ausgewertet?

Der Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung-Evaluator verwendet Specific Heat Capacity of Workpiece = Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone/(Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone*Dichte des Werkstücks*Schneidgeschwindigkeit*Dicke des unverformten Spans*Schnitttiefe), um Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks, Die spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs eines Chips durch Sekundärverformung ist definiert als die Wärmemenge, die erforderlich ist, um die Temperatur von 1 Kilogramm einer Substanz um 1 Kelvin zu erhöhen auszuwerten. Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks wird durch das Symbol C gekennzeichnet.

Wie wird Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung mit diesem Online-Evaluator ausgewertet? Um diesen Online-Evaluator für Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung zu verwenden, geben Sie Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone (P_f), Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone (θ_f), Dichte des Werkstücks (ρ_wp), Schneidgeschwindigkeit (V_cut), Dicke des unverformten Spans (a_c) & Schnitttiefe (d_cut) ein und klicken Sie auf die Schaltfläche „Berechnen“.

FAQs An Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung

Wie lautet die Formel zum Finden von Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung?

Die Formel von Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung wird als Specific Heat Capacity of Workpiece = Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone/(Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone*Dichte des Werkstücks*Schneidgeschwindigkeit*Dicke des unverformten Spans*Schnitttiefe) ausgedrückt. Hier ist ein Beispiel: 502 = 400/(88.5*7200*2*0.00025*0.0025).

Wie berechnet man Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung?

Mit Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone (P_f), Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone (θ_f), Dichte des Werkstücks (ρ_wp), Schneidgeschwindigkeit (V_cut), Dicke des unverformten Spans (a_c) & Schnitttiefe (d_cut) können wir Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung mithilfe der Formel - Specific Heat Capacity of Workpiece = Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone/(Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone*Dichte des Werkstücks*Schneidgeschwindigkeit*Dicke des unverformten Spans*Schnitttiefe) finden.

Welche anderen Möglichkeiten gibt es zum Berechnen von Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks?

Hier sind die verschiedenen Möglichkeiten zum Berechnen von Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks-

Specific Heat Capacity of Workpiece=((1-Fraction of Heat Conducted into The Workpiece)*Rate of Heat Generation in Primary Shear Zone)/(Density of Work Piece*Average Temperature Rise*Cutting Speed*Undeformed Chip Thickness*Depth of Cut)

Kann Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung negativ sein?

NEIN, der in Spezifische Wärmekapazität gemessene Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung kann kann nicht negativ sein.

Welche Einheit wird zum Messen von Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung verwendet?

Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung wird normalerweise mit Joule pro Kilogramm pro K[J/(kg*K)] für Spezifische Wärmekapazität gemessen. Joule pro Kilogramm pro Celsius[J/(kg*K)], Kilojoule pro Kilogramm pro K[J/(kg*K)], Kilojoule pro Kilogramm pro Celsius[J/(kg*K)] sind die wenigen anderen Einheiten, in denen Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung gemessen werden kann.

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Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung Formel

​geSpezifische Wärme bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials unter der primären Scherzone Formel

Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung Beispiel

Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung Lösung

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Wie wird Spezifische Wärme unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung ausgewertet?

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Variable Name

geSpezifische Wärme bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials unter der primären Scherzone Formel