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Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone Formel

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Die Länge der Wärmequelle pro Spandicke wird als Verhältnis der Wärmequelle geteilt durch die Spandicke definiert. Überprüfen Sie FAQs

l 0 = \frac{R}{{(\frac{θ max}{θ f \cdot 1.13})}^{2}}

l₀ - Länge der Wärmequelle pro Spandicke?R - Thermische Nummer?θ_max - Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone?θ_f - Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone?

Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone Beispiel

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Mit Einheiten

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So sieht die Gleichung Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone aus: mit Werten.

So sieht die Gleichung Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone aus: mit Einheiten.

So sieht die Gleichung Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone aus:.

0.9273 = \frac{41.5}{{(\frac{669}{88.5 \cdot 1.13})}^{2}}

0.9273 = \frac{41.5}{{(\frac{669°C}{88.5°C \cdot 1.13})}^{2}}

0.9273 = \frac{41.5}{{(\frac{669}{88.5 \cdot 1.13})}^{2}}

Tipp: Verwenden Sie das Bleistiftsymbol ( Pencil

) oben, um Eingabewerte und Einheiten zu bearbeiten.

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Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone Lösung

Folgen Sie unserer Schritt-für-Schritt-Lösung zur Berechnung von Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone?

Erster Schritt Betrachten Sie die Formel

l 0 = \frac{R}{{(\frac{θ max}{θ f \cdot 1.13})}^{2}}

Nächster Schritt Ersatzwerte von Variablen

∴

l 0 = \frac{41.5}{{(\frac{669°C}{88.5°C \cdot 1.13})}^{2}}

Nächster Schritt Einheiten umrechnen

∴

l 0 = \frac{41.5}{{(\frac{669°C}{88.5K \cdot 1.13})}^{2}}

Nächster Schritt Bereiten Sie sich auf die Bewertung vor

∴

l 0 = \frac{41.5}{{(\frac{669}{88.5 \cdot 1.13})}^{2}}

Nächster Schritt Auswerten

∴

l 0 = 0.927340632980756

Letzter Schritt Rundungsantwort

∴

l 0 = 0.9273

Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone Formel Elemente

Variablen

Länge der Wärmequelle pro Spandicke

Die Länge der Wärmequelle pro Spandicke wird als Verhältnis der Wärmequelle geteilt durch die Spandicke definiert.

Symbol: l₀

Messung: NAEinheit: Unitless

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Länge der Wärmequelle pro Spandicke

Thermische Nummer

Die Wärmezahl ist eine bestimmte dimensionslose Zahl, die zur Analyse und Vorhersage der Temperaturverteilung und Wärmeentwicklung während des Schneidprozesses verwendet wird.

Symbol: R

Messung: NAEinheit: Unitless

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Thermische Nummer

Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone

Die maximale Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone wird als die maximale Wärmemenge definiert, die der Chip erreichen kann.

Symbol: θ_max

Messung: TemperaturEinheit: °C

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone

Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone

Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert.

Symbol: θ_f

Messung: TemperaturunterschiedEinheit: °C

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone

Andere Formeln in der Kategorie Temperaturanstieg

ge Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Materials in der primären Verformungszone

θ avg = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{ρ wp \cdot C \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

ge Dichte des Materials unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Materials unter der primären Scherzone

ρ wp = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{θ avg \cdot C \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

ge Spezifische Wärme bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials unter der primären Scherzone

C = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{ρ wp \cdot θ avg \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

ge Schnittgeschwindigkeit bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials in der primären Scherzone

V cut = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{ρ wp \cdot C \cdot θ avg \cdot a c \cdot d cut}

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Wie wird Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone ausgewertet?

Der Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone-Evaluator verwendet Length of Heat Source Per Chip Thickness = Thermische Nummer/((Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone/(Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone*1.13))^2), um Länge der Wärmequelle pro Spandicke, Die Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone ist als das Verhältnis von Wärmequelle pro Chipdicke definiert auszuwerten. Länge der Wärmequelle pro Spandicke wird durch das Symbol l₀ gekennzeichnet.

Wie wird Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone mit diesem Online-Evaluator ausgewertet? Um diesen Online-Evaluator für Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone zu verwenden, geben Sie Thermische Nummer (R), Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone (θ_max) & Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone (θ_f) ein und klicken Sie auf die Schaltfläche „Berechnen“.

FAQs An Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone

Wie lautet die Formel zum Finden von Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone?

Die Formel von Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone wird als Length of Heat Source Per Chip Thickness = Thermische Nummer/((Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone/(Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone*1.13))^2) ausgedrückt. Hier ist ein Beispiel: 0.927341 = 41.5/((942.15/(88.5*1.13))^2).

Wie berechnet man Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone?

Mit Thermische Nummer (R), Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone (θ_max) & Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone (θ_f) können wir Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone mithilfe der Formel - Length of Heat Source Per Chip Thickness = Thermische Nummer/((Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone/(Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone*1.13))^2) finden.

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: Einheit

Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone Formel

Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone Beispiel

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