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Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert. Überprüfen Sie FAQs
θf=PfCρwpVcutacdcut
θf - Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone?Pf - Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone?C - Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks?ρwp - Dichte des Werkstücks?Vcut - Schneidgeschwindigkeit?ac - Dicke des unverformten Spans?dcut - Schnitttiefe?

Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung Beispiel

Mit Werten
Mit Einheiten
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So sieht die Gleichung Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung aus: mit Werten.

So sieht die Gleichung Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung aus: mit Einheiten.

So sieht die Gleichung Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung aus:.

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Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung Lösung

Folgen Sie unserer Schritt-für-Schritt-Lösung zur Berechnung von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung?

Erster Schritt Betrachten Sie die Formel
θf=PfCρwpVcutacdcut
Nächster Schritt Ersatzwerte von Variablen
θf=400W502J/(kg*K)7200kg/m³2m/s0.25mm2.5mm
Nächster Schritt Einheiten umrechnen
θf=400W502J/(kg*K)7200kg/m³2m/s0.0002m0.0025m
Nächster Schritt Bereiten Sie sich auf die Bewertung vor
θf=400502720020.00020.0025
Nächster Schritt Auswerten
θf=88.5347498893316K
Nächster Schritt In Ausgabeeinheit umrechnen
θf=88.5347498893316°C
Letzter Schritt Rundungsantwort
θf=88.5347°C

Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung Formel Elemente

Variablen
Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone
Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert.
Symbol: θf
Messung: TemperaturunterschiedEinheit: °C
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.
Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone
Die Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone ist die Wärmeerzeugungsrate im Bereich um die Kontaktregion des Spanwerkzeugs.
Symbol: Pf
Messung: LeistungEinheit: W
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.
Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks
Die spezifische Wärmekapazität eines Werkstücks ist die Wärmemenge pro Masseneinheit, die erforderlich ist, um die Temperatur um ein Grad Celsius zu erhöhen.
Symbol: C
Messung: Spezifische WärmekapazitätEinheit: J/(kg*K)
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.
Dichte des Werkstücks
Die Dichte eines Werkstücks ist das Verhältnis Masse pro Volumeneinheit des Materials des Werkstücks.
Symbol: ρwp
Messung: DichteEinheit: kg/m³
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.
Schneidgeschwindigkeit
Unter Schnittgeschwindigkeit versteht man die Geschwindigkeit, mit der sich das Werkstück im Verhältnis zum Werkzeug bewegt (normalerweise in Fuß pro Minute gemessen).
Symbol: Vcut
Messung: GeschwindigkeitEinheit: m/s
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.
Dicke des unverformten Spans
Die Dicke unverformter Spane beim Fräsen wird als der Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Schnittflächen definiert.
Symbol: ac
Messung: LängeEinheit: mm
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.
Schnitttiefe
Die Schnitttiefe ist die tertiäre Schnittbewegung, die die erforderliche Materialtiefe erzeugt, die durch Zerspanung entfernt werden muss. Sie wird normalerweise in der dritten senkrechten Richtung angegeben.
Symbol: dcut
Messung: LängeEinheit: mm
Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Andere Formeln zum Finden von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone

​ge Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen
θf=θmax1.13Rl0

Andere Formeln in der Kategorie Temperaturanstieg

​ge Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Materials in der primären Verformungszone
θavg=(1-Γ)PsρwpCVcutacdcut
​ge Dichte des Materials unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Materials unter der primären Scherzone
ρwp=(1-Γ)PsθavgCVcutacdcut

Wie wird Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung ausgewertet?

Der Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung-Evaluator verwendet Average Temp Rise of Chip in Secondary Shear Zone = Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone/(Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks*Dichte des Werkstücks*Schneidgeschwindigkeit*Dicke des unverformten Spans*Schnitttiefe), um Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone, Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans aus der sekundären Verformungszone wird als Durchschnittstemperatur des Spans in der sekundären Verformungszone definiert auszuwerten. Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone wird durch das Symbol θf gekennzeichnet.

Wie wird Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung mit diesem Online-Evaluator ausgewertet? Um diesen Online-Evaluator für Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung zu verwenden, geben Sie Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone (Pf), Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks (C), Dichte des Werkstücks wp), Schneidgeschwindigkeit (Vcut), Dicke des unverformten Spans (ac) & Schnitttiefe (dcut) ein und klicken Sie auf die Schaltfläche „Berechnen“.

FAQs An Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung

Wie lautet die Formel zum Finden von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung?
Die Formel von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung wird als Average Temp Rise of Chip in Secondary Shear Zone = Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone/(Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks*Dichte des Werkstücks*Schneidgeschwindigkeit*Dicke des unverformten Spans*Schnitttiefe) ausgedrückt. Hier ist ein Beispiel: 88.5 = 400/(502*7200*2*0.00025*0.0025).
Wie berechnet man Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung?
Mit Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone (Pf), Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks (C), Dichte des Werkstücks wp), Schneidgeschwindigkeit (Vcut), Dicke des unverformten Spans (ac) & Schnitttiefe (dcut) können wir Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung mithilfe der Formel - Average Temp Rise of Chip in Secondary Shear Zone = Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone/(Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks*Dichte des Werkstücks*Schneidgeschwindigkeit*Dicke des unverformten Spans*Schnitttiefe) finden.
Welche anderen Möglichkeiten gibt es zum Berechnen von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone?
Hier sind die verschiedenen Möglichkeiten zum Berechnen von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone-
  • Average Temp Rise of Chip in Secondary Shear Zone=Max Temp in Chip in Secondary Deformation Zone/(1.13*sqrt(Thermal Number/Length of Heat Source Per Chip Thickness))OpenImg
Kann Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung negativ sein?
NEIN, der in Temperaturunterschied gemessene Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung kann kann nicht negativ sein.
Welche Einheit wird zum Messen von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung verwendet?
Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung wird normalerweise mit Grad Celsius[°C] für Temperaturunterschied gemessen. Kelvin[°C], Grad Celsius[°C], Grad Fahrenheit[°C] sind die wenigen anderen Einheiten, in denen Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung gemessen werden kann.
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