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Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen Formel

geDurchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung Formel

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Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert. Überprüfen Sie FAQs

θ f = \frac{θ max}{1.13 \cdot \sqrt{\frac{R}{l 0}}}

θ_f - Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone?θ_max - Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone?R - Thermische Nummer?l₀ - Länge der Wärmequelle pro Spandicke?

Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen Beispiel

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Mit Einheiten

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So sieht die Gleichung Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen aus: mit Werten.

So sieht die Gleichung Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen aus: mit Einheiten.

So sieht die Gleichung Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen aus:.

88.5 = \frac{669}{1.13 \cdot \sqrt{\frac{41.5}{0.9273}}}

88.5°C = \frac{669°C}{1.13 \cdot \sqrt{\frac{41.5}{0.9273}}}

88.5 = \frac{669}{1.13 \cdot \sqrt{\frac{41.5}{0.9273}}}

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Metallbearbeitung » fx Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen

Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen Lösung

Folgen Sie unserer Schritt-für-Schritt-Lösung zur Berechnung von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen?

Erster Schritt Betrachten Sie die Formel

θ f = \frac{θ max}{1.13 \cdot \sqrt{\frac{R}{l 0}}}

Nächster Schritt Ersatzwerte von Variablen

∴

θ f = \frac{669°C}{1.13 \cdot \sqrt{\frac{41.5}{0.9273}}}

Nächster Schritt Bereiten Sie sich auf die Bewertung vor

∴

θ f = \frac{669}{1.13 \cdot \sqrt{\frac{41.5}{0.9273}}}

Nächster Schritt Auswerten

∴

θ f = 88.50001751309K

Nächster Schritt In Ausgabeeinheit umrechnen

∴

θ f = 88.50001751309°C

Letzter Schritt Rundungsantwort

∴

θ f = 88.5°C

Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen Formel Elemente

Variablen

Funktionen

Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone

Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert.

Symbol: θ_f

Messung: TemperaturunterschiedEinheit: °C

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone

Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone

Die maximale Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone wird als die maximale Wärmemenge definiert, die der Chip erreichen kann.

Symbol: θ_max

Messung: TemperaturEinheit: °C

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone

Thermische Nummer

Die Wärmezahl ist eine bestimmte dimensionslose Zahl, die zur Analyse und Vorhersage der Temperaturverteilung und Wärmeentwicklung während des Schneidprozesses verwendet wird.

Symbol: R

Messung: NAEinheit: Unitless

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Thermische Nummer

Länge der Wärmequelle pro Spandicke

Die Länge der Wärmequelle pro Spandicke wird als Verhältnis der Wärmequelle geteilt durch die Spandicke definiert.

Symbol: l₀

Messung: NAEinheit: Unitless

Notiz: Der Wert sollte größer als 0 sein.

Formeln zum Finden von Länge der Wärmequelle pro Spandicke

sqrt

Eine Quadratwurzelfunktion ist eine Funktion, die eine nicht negative Zahl als Eingabe verwendet und die Quadratwurzel der gegebenen Eingabezahl zurückgibt.

Syntax: sqrt(Number)

Andere Formeln zum Finden von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone

ge Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung

θ f = \frac{P f}{C \cdot ρ wp \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

Andere Formeln in der Kategorie Temperaturanstieg

ge Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Materials in der primären Verformungszone

θ avg = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{ρ wp \cdot C \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

ge Dichte des Materials unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Materials unter der primären Scherzone

ρ wp = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{θ avg \cdot C \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

ge Spezifische Wärme bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials unter der primären Scherzone

C = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{ρ wp \cdot θ avg \cdot V cut \cdot a c \cdot d cut}

ge Schnittgeschwindigkeit bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials in der primären Scherzone

V cut = \frac{(1 - Γ) \cdot P s}{ρ wp \cdot C \cdot θ avg \cdot a c \cdot d cut}

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Wie wird Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen ausgewertet?

Der Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen-Evaluator verwendet Average Temp Rise of Chip in Secondary Shear Zone = Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone/(1.13*sqrt(Thermische Nummer/Länge der Wärmequelle pro Spandicke)), um Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone, Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans durch sekundäre Verformung innerhalb der Randbedingung wird als der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Verformungszone innerhalb der Randbedingung definiert auszuwerten. Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone wird durch das Symbol θ_f gekennzeichnet.

Wie wird Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen mit diesem Online-Evaluator ausgewertet? Um diesen Online-Evaluator für Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen zu verwenden, geben Sie Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone (θ_max), Thermische Nummer (R) & Länge der Wärmequelle pro Spandicke (l₀) ein und klicken Sie auf die Schaltfläche „Berechnen“.

FAQs An Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen

Wie lautet die Formel zum Finden von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen?

Die Formel von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen wird als Average Temp Rise of Chip in Secondary Shear Zone = Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone/(1.13*sqrt(Thermische Nummer/Länge der Wärmequelle pro Spandicke)) ausgedrückt. Hier ist ein Beispiel: 87.18562 = 942.15/(1.13*sqrt(41.5/0.927341)).

Wie berechnet man Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen?

Mit Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone (θ_max), Thermische Nummer (R) & Länge der Wärmequelle pro Spandicke (l₀) können wir Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen mithilfe der Formel - Average Temp Rise of Chip in Secondary Shear Zone = Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone/(1.13*sqrt(Thermische Nummer/Länge der Wärmequelle pro Spandicke)) finden. Diese Formel verwendet auch Quadratwurzel (sqrt) Funktion(en).

Welche anderen Möglichkeiten gibt es zum Berechnen von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone?

Hier sind die verschiedenen Möglichkeiten zum Berechnen von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone-

Average Temp Rise of Chip in Secondary Shear Zone=Rate of Heat Generation in Secondary Shear Zone/(Specific Heat Capacity of Workpiece*Density of Work Piece*Cutting Speed*Undeformed Chip Thickness*Depth of Cut)

Kann Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen negativ sein?

NEIN, der in Temperaturunterschied gemessene Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen kann kann nicht negativ sein.

Welche Einheit wird zum Messen von Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen verwendet?

Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen wird normalerweise mit Grad Celsius[°C] für Temperaturunterschied gemessen. Kelvin[°C], Grad Celsius[°C], Grad Fahrenheit[°C] sind die wenigen anderen Einheiten, in denen Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen gemessen werden kann.

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Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen Formel

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geDurchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung Formel