Resistência Térmica entre Junção e Ambiente em Design e aplicações CMOS Fórmulas

A resistência térmica entre a junção e o ambiente é definida como o aumento da resistência devido ao efeito de aquecimento na junção. E é denotado por Θ_j. Resistência Térmica entre Junção e Ambiente geralmente é medido usando Kelvin por miliwatt para Resistência térmica. Observe que o valor de Resistência Térmica entre Junção e Ambiente é sempre positivo.

Fórmulas para encontrar Resistência Térmica entre Junção e Ambiente em Design e aplicações CMOS

fxResistência térmica entre junção e ambienteIr

Fórmulas de Design e aplicações CMOS que usam Resistência Térmica entre Junção e Ambiente

fxDiferença de temperatura entre transistoresIr

fxConsumo de energia do chipIr

fxResistência em série da matriz ao pacoteIr

fxResistência em série do pacote ao arIr

Lista de variáveis em fórmulas Design e aplicações CMOS

fx Transistores de diferença de temperatura Ir

fx Consumo de energia do chip Ir

FAQ

O que é Resistência Térmica entre Junção e Ambiente?

A resistência térmica entre a junção e o ambiente é definida como o aumento da resistência devido ao efeito de aquecimento na junção. Resistência Térmica entre Junção e Ambiente geralmente é medido usando Kelvin por miliwatt para Resistência térmica. Observe que o valor de Resistência Térmica entre Junção e Ambiente é sempre positivo.

O Resistência Térmica entre Junção e Ambiente pode ser negativo?

Não, o Resistência Térmica entre Junção e Ambiente, medido em Resistência térmica não pode ser negativo.

Qual unidade é usada para medir Resistência Térmica entre Junção e Ambiente?

Resistência Térmica entre Junção e Ambiente geralmente é medido usando Kelvin por miliwatt[K/mW] para Resistência térmica. Kelvin/watt[K/mW], Grau Fahrenheit hora por Btu (IT)[K/mW], Grau Fahrenheit Hora por Btu (th)[K/mW] são as poucas outras unidades nas quais Resistência Térmica entre Junção e Ambiente pode ser medido.

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