Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania w Projektowanie i zastosowania CMOS Formuły

Opór szeregowy od matrycy do opakowania definiuje się jako opór doświadczany od matrycy do opakowania. I jest oznaczony przez Θ_jp. Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania jest zwykle mierzona przy użyciu Kelwin na Miliwat dla Odporność termiczna. Należy pamiętać, że wartość Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania to zawsze pozytywny.

Formuły umożliwiające znalezienie zmiennej Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania w kategorii Projektowanie i zastosowania CMOS

fxOdporność serii od matrycy do opakowaniaIść

Formuły Projektowanie i zastosowania CMOS korzystające z Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania

fxOpór szeregowy od opakowania do powietrzaIść

Lista zmiennych w formułach Projektowanie i zastosowania CMOS

fx Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem Iść

fx Opór szeregowy od opakowania do powietrza Iść

FAQ

Co to jest Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania?

Opór szeregowy od matrycy do opakowania definiuje się jako opór doświadczany od matrycy do opakowania. Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania jest zwykle mierzona przy użyciu Kelwin na Miliwat dla Odporność termiczna. Należy pamiętać, że wartość Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania to zawsze pozytywny.

Czy Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania może być ujemna?

NIE, Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania, zmierzona w Odporność termiczna Nie mogę będzie ujemna.

Jakiej jednostki używa się do pomiaru Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania?

Wartość Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania jest zwykle mierzona przy użyciu zmiennej Kelwin na Miliwat[K/mW] dla wartości Odporność termiczna. kelwin/wat[K/mW], Stopień Fahrenheita na godzinę na Btu (IT)[K/mW], Stopień Fahrenheita Godzina na Btu (th)[K/mW] to kilka innych jednostek, w których można mierzyć Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania.

Let Others Know

✖

Facebook

Twitter

Copied!