Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse in CMOS-Design und Anwendungen Formeln

Der Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse ist definiert als der Widerstand, der vom Chip zum Gehäuse auftritt. Und wird durch Θ_jp gekennzeichnet. Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse wird normalerweise mit Kelvin pro Milliwatt für Wärmewiderstand gemessen. Beachten Sie, dass der Wert von Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse immer positiv ist.

Formeln zum Suchen von Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse in CMOS-Design und Anwendungen

fxReihenwiderstand von Chip zu Gehäusege

CMOS-Design und Anwendungen-Formeln, die Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse verwenden

fxSerienwiderstand von Verpackung zu Luftge

Liste der Variablen in CMOS-Design und Anwendungen-Formeln

fx Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung ge

fx Serienwiderstand vom Paket zur Luft ge

FAQ

Was ist der Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse?

Der Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse ist definiert als der Widerstand, der vom Chip zum Gehäuse auftritt. Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse wird normalerweise mit Kelvin pro Milliwatt für Wärmewiderstand gemessen. Beachten Sie, dass der Wert von Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse immer positiv ist.

Kann Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse negativ sein?

NEIN, der in Wärmewiderstand gemessene Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse kann kann nicht negativ sein.

Welche Einheit wird zum Messen von Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse verwendet?

Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse wird normalerweise mit Kelvin pro Milliwatt[K/mW] für Wärmewiderstand gemessen. kelvin / Watt[K/mW], Grad Fahrenheit Stunde pro Btu (IT)[K/mW], Grad Fahrenheit Stunde pro Btu (th)[K/mW] sind die wenigen anderen Einheiten, in denen Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse gemessen werden kann.

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